一、从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料（论文文献综述）
祝大同[1]（2018）在《对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨》文中研究指明当前,在类载板（SLP）及半加成法（m SAP）基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用市场上的迅速扩大,它的制造技术与产品品种也随之得到新的发展。本文从PCB用树脂膜产品定义与发展历史、树脂膜制造工艺技术特点与其主要特性、树脂膜三大应用市场与对应市场的典型树脂膜产品等几个方面,作以阐述、分析。
张岩冲[2]（2016）在《含DOPO结构环氧树脂体系的制备及其阻燃性研究》文中进行了进一步梳理环氧树脂具有良好的物理机械性能、电绝缘性能、耐化学药品性能以及优异的粘结性能和尺寸稳定性,是应用最为广泛的热固性树脂之一。易燃性是环氧树脂的主要缺点之一,因此阻燃型环氧树脂的开发对于环氧树脂的应用和发展具有重要意义。近年来,随着人们环保意识的增强和环保法律法规的不断完善,无卤阻燃剂特别是磷系阻燃剂成为了研究的热点。9,10-二氢-9-氧-10-磷杂菲-10-氧化物（DOPO）是一种高效环保的反应型阻燃剂,由于其分子结构中含有联苯环和菲环结构,因此比有机磷酸酯具有更高的热稳定性和化学稳定性。目前,DOPO已成为阻燃环氧树脂领域研究最为广泛且最具有应用前景的一种阻燃剂。含DOPO结构环氧树脂体系的制备以及DOPO结构在阻燃环氧树脂体系中的阻燃作用机理是当前该领域研究的热点,本文通过设计并合成不同结构固化剂制备了多种含DOPO结构的环氧树脂体系,详细测试和表征了各种含DOPO结构环氧树脂体系的阻燃性能,研究了环氧树脂体系中DOPO结构的阻燃机理以及DOPO结构与含氮结构的磷氮协同阻燃作用,主要研究内容包括以下几个方面:（1）通过DOPO与邻甲酚醛环氧树脂（CNE）合成了含磷环氧树脂DOPO-CNE,研究了催化剂三苯基膦对这一合成反应的催化作用。通过非等温DSC方法研究了DOPO与CNE的反应动力学,结果表明催化剂添加量为1.5 wt%时,反应活化能从162.2 kJ/mol降低到113.8kJ/mol。通过超高效聚合物液相色谱仪（APC）发现DOPO与CNE在130℃反应2h后反应完全。（2）合成线性酚醛树脂作为DOPO-CNE的固化剂,通过非等温DSC方法研究了固化反应过程,计算得到固化反应活化能为67.7kJ/mol。通过同步热分析、LOI和UL94垂直燃烧试验研究了环氧树脂的热稳定性、热分解机理和阻燃性能。结果表明DOPO结构在有氧氛围中发生热氧化分解生成磷酸,主要发挥凝聚相阻燃作用,而在缺氧或无氧氛围中发生热分解释放出磷氧自由基,主要发挥气相阻燃作用,DOPO-CNE（2%P）/PN环氧树脂体系可达到UL94 V-1等级（LOI=27%）,DOPO-CNE（3%P）/PN环氧树脂体系可达到UL94 V-0等级（LOI=31%）。（3）合成三聚氰胺改性甲阶酚醛树脂作为DOPO-CNE的固化剂,通过非等温DSC方法研究了固化反应过程,计算得到固化反应活化能为62.6kJ/mol。通过热重分析、锥形量热仪、LOI、UL94垂直燃烧试验、扫描电镜、原子吸收光谱仪和元素分析仪等研究了环氧树脂的热稳定性、阻燃性能、残炭微观形貌特征和燃烧前后磷氮等元素含量的变化。结果表明磷元素阻燃效率大于氮元素阻燃效率,体系中氮元素主要发挥气相阻燃作用,磷元素主要发挥凝聚相阻燃作用,磷元素和氮元素的两种不同阻燃作用表现出协效阻燃效果,环氧树脂体系含磷量为1.4 wt%时,可达到UL94 V-1阻燃等级（LOI=26%）;环氧树脂体系含磷量为1.4 wt%,含氮量为4.1 wt%时,可达到UL94 V-0阻燃等级（LOI=28%）。（4）通过DOPO和双氰胺（DICY）合成了阻燃性固化剂DOPO-DICY,通过红外光谱和核磁共振表征了DOPO-DICY的分子结构。通过DSC方法研究了DOPO与DICY的熔融反应,实验表明DOPO与DICY在200℃熔融反应3h可以合成DOPO-DICY。根据Ozawa方程计算得到双氰胺与DOPO-DICY固化邻甲酚醛环氧树脂的反应活化能分别为100 kJ/mol和74.5kJ/mol。通过热重分析、锥形量热仪、LOI、UL94垂直燃烧试验和扫描电镜研究了环氧树脂的热稳定性、阻燃性能和残炭的微观形貌特征。结果表明DOPO-DICY固化的邻甲酚醛环氧树脂热释放速率较低,燃烧后残炭表面形成一层具有一定强度和完整性的炭质保护层,DOPO-DICY固化的邻甲酚醛环氧树脂体系可达到UL94 V-0阻燃等级,LOI=30%。（5）通过双氰胺、苯酚、甲醛和DOPO合成了含磷氮酚醛树脂（DOPO-DICY-PF）。通过红外光谱和核磁共振表征了DOPO-DICY-PF的分子结构,通过APC研究了DOPO与含氮酚醛树脂的反应条件并确定合成条件为120℃反应2h,通过DSC方法计算得到DOPO-DICY-PF固化邻甲酚醛环氧树脂过程的反应活化能为84.3kJ/mol。通过同步热分析、锥形量热仪、LOI、UL94垂直燃烧试验和扫描电镜表征了环氧固化树脂的热稳定性、阻燃性能和残炭的微观形貌特征。结果表明环氧树脂燃烧时的热释放速率和释热量随着磷、氮元素含量的增加而降低,DOPO热氧化分解形成磷酸促进脱水成炭反应发挥凝聚相阻燃作用,而双氰胺热分解形成氨气等惰性气体发挥气相阻燃作用,磷氮元素的不同阻燃机理表现出协效阻燃效果,DOPO-DICY-PF固化的环氧树脂可达到UL94 V-0阻燃等级,LOI=29-32%。
徐宝升[3]（2012）在《无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究》文中认为随着人们对环保和健康意识的增强，随着环保法规的建立和完善，以及市场对环保产品需求的日益递增，对环境友好型阻燃覆铜箔板基板材料的开发利用已成为当代工业和许多科学研究者的一个亟待解决的重要课题。因此对无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的开发是当今研究的热点。为了使所生成的苯并恶嗪树脂本身具有优良的阻燃性，本文合成苯并恶嗪树脂的思路就是在苯并恶嗪树脂中引入高含氮的三嗪环结构，尽可能的提高树脂的含氮量。以双酚A、甲醛和三聚氰胺为原料，在无溶剂的条件下合成了新型苯并恶嗪树脂，并对苯并恶嗪树脂的合成工艺进行了研究。最终得出合成苯并恶嗪树脂的最佳工艺为：甲醛、三聚氰胺、双酚A的摩尔比为1:8:0.5，反应温度为100℃，反应时间为240min。并用红外光谱对含氮苯并恶嗪树脂结构进行了表征，讨论了苯并恶嗪树脂的软化点，溶解性。本文将自制的苯并恶嗪树脂与E-51环氧树脂共混，以共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布，制得了一种新型无卤无磷覆铜箔板基板材料。研究了浸渍胶液中E-51的最佳含量及用此胶液所制得板材的综合性能。实验表明，制备的新型无卤无磷覆铜板基板材料中当E-51含量为65wt%时，基板材料的表面电阻为9.3×1012，体积电阻率为7.79×1013 m，具有良好的电绝缘性能；相对介电常数为5.30，损耗角正切为0.008，具有良好的介电性能；弯曲强度为518.0Mpa；氧指数为36.5；板材的热分解温度为399.3℃，板材具有较好的热稳定性；此胶液具有较好的储存稳定性。为了进一步提高板材的阻燃性，本文采用添加阻燃剂的方法来提高板材的阻燃性。在E-51含量为65wt%的基板材料中添加氢氧化镁粉体，比较三种不同种类（YX105，GX105，GX110）和不同含量氢氧化镁对基板材料性能的影响。结果表明，当用氢氧化镁YX105做为添加型阻燃剂且其含量为10wt%时，板材具有较好的综合性能，基板材料的体积电阻率为1.62×1014Ω m，表面电阻为8.6×1012Ω，相对介电常数为5.33，损耗角正切值为0.008，弯曲强度为512.0MPa，氧指数为37.5。
祝大同[4]（2011）在《日本地震后高端覆铜板的开发重点》文中提出本报告,从日本大地震所带来的世界PCB基板材料市场格局的变化,以及智能手机问世、发展对CCL性能新要求的分析中,讨论未来几年高端CCL的技术开发重点。
刘刚,李桢林,严辉,杨蓓,范和平[5]（2010）在《挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展》文中研究表明为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板（FCCL）的环保性能越来越受到大家的重视。目前FCCL最常用的材料为环氧树脂胶黏剂,虽然添加型阻燃剂能达到阻燃效果,但是对力学性能影响很大。所以,反应型的环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂（含磷、含硅、含氮环氧树脂及苯酚-芳烷基型自熄性环氧树脂）及其固化剂（含磷、含硅固化剂,含氮酚醛树脂和苯酚-芳烷基型环氧树脂固化剂）的研究进展,并对其今后的发展做一展望。
刘刚,范和平[6]（2009）在《挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展》文中研究说明为了适应无卤无铅绿色环保发展要求,挠性覆铜板（FCCL）的环保性能越来越受到大家的重视。其中环氧树脂及其固化剂的无卤化是FCCL无卤化的两个重要方面。本文综述了近年来国内外在无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展,并对其今后的发展做一展望。
郝志勇[7]（2008）在《无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究》文中研究指明覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板,广泛应用于电子通讯和仪器仪表。目前,制作环氧树脂覆铜板传统的阻燃处理以卤化和含磷方法为主,但是卤化或含磷环氧树脂材料在燃烧和废弃处理中将释放出有毒甚至致癌的物质。随着人们对环保意识的强化,环保法规的建立和完善,以及市场对环保产品需求的日益递增,开发一种对环境更友好的覆铜板材料是一个急待解决的重要课题。本文首先采用无溶剂法合成了一种苯并恶嗪,测试了它的熔点、溶解性和游离酚含量,并利用FTIR和H-NMR进行了表征。然后利用其与海茵环氧树脂匹配,制备了一种新型共混树脂体系,利用DSC对该反应进行了固化反应动力学研究,制订了合理的固化工艺,对共混树脂体系的玻璃化转变温度、热稳定性能和阻燃性能进行了表征。测试结果表明,苯并恶嗪与海茵环氧树脂反应生成了一种新的共混树脂体系,整个固化反应过程中没有相分离现象发生,固化反应为放热反应,固化工艺为120℃/3h+150℃/2h+180℃/3h,后处理工艺为200℃/2h;Tg为144℃,高于常用的四溴双酚A型阻燃环氧树脂;TGA测试说明了该树脂具有较好的热稳定性,起始分解温度大于300℃;氧指数测试说明当BZ/EP为固定比例时有最大的氧指数值32.0,具有良好的阻燃性。然后,以固定比例的BZ/EP共混树脂体系作为基体树脂浸渍玻璃纤维布,制得了一种新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,并且研究了添加型阻燃剂氢氧化镁对覆铜板基板材料综合性能的影响。结果表明,制备的新型无卤无磷阻燃覆铜板基板材料,当氢氧化镁含量为10%时,冲击强度为131.3KJ/m2,弯曲强度为483.6MPa;基板材料的表面电阻系数和体积电阻系数的数量级在1014,有很好的电绝缘性;阻燃性能达到UL94V-0级,氢氧化镁的加入具有良好的抑烟效果。最后,利用LOI、TGA、SEM、XPS对基体树脂体系和该基板材料的阻燃性做了进一步说明,对其阻燃机理进行了初步研究。研究表明,在阻燃过程中,耐热性和成炭量对阻燃性有一定影响;苯并恶嗪与海茵环氧树脂体系的阻燃为凝聚相阻燃机理与气相阻燃机理共同作用的结果;加有氢氧化镁的基板材料燃烧后的炭层内部孔洞表面吸附着大量的MgO微粒,增加了树脂的比表面积,可以吸附燃烧所生成的可燃物和烟雾,从而达到阻燃和抑烟的效果。
闵玉勤[8]（2006）在《含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究》文中提出本论文以开发新型无卤阻燃环氧树脂基覆铜板为目标,合成了两类结构不同的含磷环氧树脂（FD和ED）以及一种新型的含氮固化剂2,4,6-三（羟基苯基亚甲基胺）-均三嗪（MFP）,考察了它们合成过程中的影响因素,用DSC和原位红外光谱法探讨了MFP固化环氧树脂的固化反应机理。通过类似有机—无机杂化的方法,探索了一种在环氧树脂体系中引入含氮三嗪环的新方法。考察了覆铜板的压制工艺,测试了所制得的板材的阻燃、耐热等性能,进而探讨了P、N的引入对板材性能的影响。经过分析测试证明,用MFP固化FD和ED所制得的板材,其综合性能均能满足现今FR-4覆铜板的基本使用要求。
祝大同[9]（2005）在《对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（下）》文中进行了进一步梳理
祝大同[10]（2005）在《对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨》文中提出1.对开展适应无铅化覆铜板开发工作的认识欧盟的两个指令（ROHS、WEEE）将于2006年7月1日正式实施。这一时间到来越来越临近。两个指令的实施,标志着全球电子业界将进入了无铅焊接时代。
二、从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料（论文提纲范文）
（1）对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨（论文提纲范文）
| 1. PCB用树脂膜产品定义与发展历史的讨论 |
| 1.1 PCB用树脂膜的定义与称谓 |
| 1.2 电子电路用树脂膜发展历史[4][5] |
| 2. PCB用树脂膜产品制造工艺技术特点与其主要特性的探讨 |
| 2.1 PCB用树脂膜产品制造工艺过程 |
| 2.2 PCB用树脂膜的产品结构特点 |
| 2.2.1 树脂膜的两类构成结构及其不同的特性 |
| 2.2.2 树脂膜上的支撑体 |
| 2.2.3 树脂膜上的保护膜 |
| 2.3 PCB用树脂膜的工艺技术特点 |
| 2.3.1 构成树脂膜的主树脂体 |
| 2.3.2 树脂膜开发所涉及的几方面课题 |
| 2.4 与其它PCB用粘接片 (膜) 相比树脂膜的性能优势 |
| 2.4.1 树脂膜与玻纤布补强的PCB用粘接片相比的性能差异 |
| 2.4.2 树脂膜与涂树脂铜箔 (RCC) 相比的性能差异 |
| 2.4.3 树脂膜与直接涂布形成PCB介质层材料相比的性能差异 |
| 3. 树脂膜产品细分应用市场与对应市场的树脂膜典型产品 |
| 3.1 树脂膜对应的细分应用市场概述 |
| 3.2 树脂膜应用市场之一半导体封装基板及其对应的典型树脂膜产品 |
| 3.2.1 ABF树脂膜系列产品及其在IC封装载板的应用评价 |
| 3.2.2 ABF树脂膜在IC封装载板应用情况 |
| 3.2.2 ABF树脂膜在小型、薄型化的部件内置电路板制造中应用情况 |
| 3.2树脂膜应用市场之二高频电路基板及其对应的典型树脂膜产品 |
| 3.2.1高频电路基板市场发展及其树脂膜在高频基板市场上的应用价值 |
| 3.2.2 树脂膜在高频基板市场中的性能竞争优势 |
| 3.2.3 微细线路高频基板用树脂膜所要具备的关键性能 |
| 3.4 树脂膜细分应用市场之三半加成法的微细电路基板 (SLP) |
| 3.4.1 半加成法微细电路基板 (SLP) 技术与市场的兴起 |
| 3.4.2 半加成法微细电路基板 (SLP) 走向高频化 |
| 3.4.3 对日立化成AS-500HS树脂膜新品的性能分析 |
| 4. 结束语 |
（2）含DOPO结构环氧树脂体系的制备及其阻燃性研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 环氧树脂及其固化剂 |
| 1.1.1 环氧树脂分类 |
| 1.1.2 环氧树脂固化剂 |
| 1.2 环氧树脂阻燃的必要性 |
| 1.3 环氧树脂的阻燃理论 |
| 1.3.1 环氧树脂的热解和燃烧 |
| 1.3.2 阻燃机理 |
| 1.4 环氧树脂用阻燃剂的研究进展 |
| 1.4.1 卤系阻燃剂及其危害性 |
| 1.4.2 磷系阻燃剂 |
| 1.5 DOPO阻燃环氧树脂的研究进展 |
| 1.5.1 含DOPO结构环氧树脂 |
| 1.5.2 含DOPO结构固化剂 |
| 1.5.3 DOPO阻燃机理 |
| 1.6 本论文研究背景和研究内容 |
| 1.6.1 本论文研究背景和意义 |
| 1.6.2 本论文主要研究内容 |
| 第二章 含DOPO结构邻甲酚醛环氧树脂的制备 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验部分 |
| 2.2.1 实验原料 |
| 2.2.2 含磷邻甲酚醛环氧树脂DOPO-CNE的合成 |
| 2.2.3 测试方法 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 三苯基膦催化作用的影响 |
| 2.3.2 反应温度与反应时间的影响 |
| 2.3.3 反应机理分析 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 线性酚醛树脂的合成及其固化DOPO-CNE研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验部分 |
| 3.2.1 实验原料 |
| 3.2.2 线性酚醛树脂的合成 |
| 3.2.3 含磷环氧树脂的固化 |
| 3.2.4 测试方法 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 线性酚醛的合成条件研究 |
| 3.3.2 固化反应条件的研究 |
| 3.3.3 热性能分析 |
| 3.3.4 阻燃性能分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 密胺酚醛树脂的合成及其固化DOPO-CNE研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验部分 |
| 4.2.1 实验原料 |
| 4.2.2 甲阶酚醛树脂及密胺改性酚醛树脂的合成 |
| 4.2.3 环氧树脂的固化 |
| 4.2.4 测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 甲阶酚醛树脂的合成条件研究 |
| 4.3.2 含氮甲阶酚醛树脂的合成 |
| 4.3.3 固化过程研究 |
| 4.3.4 热重分析 |
| 4.3.5 锥形量热仪测试 |
| 4.3.6 阻燃性能分析 |
| 4.3.7 扫描电镜 |
| 4.3.8 元素分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 DOPO-DICY的合成及其固化CNE研究 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 实验部分 |
| 5.2.1 实验原料 |
| 5.2.2 DOPO-DICY固化剂的合成 |
| 5.2.3 环氧固化树脂的制备 |
| 5.2.4 测试方法与仪器 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 DOPO-DICY的结构分析 |
| 5.3.2 DOPO与DICY的反应条件研究 |
| 5.3.3 固化过程研究 |
| 5.3.4 热重分析 |
| 5.3.5 锥形量热仪测试 |
| 5.3.6 电镜分析 |
| 5.3.7 阻燃性能 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 DOPO-DICY-PF的合成及其固化CNE研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 实验部分 |
| 6.2.1 实验原料 |
| 6.2.2 固化剂（含磷氮酚醛树脂DOPO-DICY-PN）的合成 |
| 6.2.3 环氧树脂的固化 |
| 6.2.4 测试方法 |
| 6.3 结果与讨论 |
| 6.3.1 合成反应条件研究 |
| 6.3.2 双氰胺改性酚醛树脂的结构表征 |
| 6.3.3 含磷氮酚醛树脂的结构表征 |
| 6.3.4 固化过程研究 |
| 6.3.5 热稳定性能 |
| 6.3.6 锥形量热仪测试 |
| 6.3.7 阻燃性能分析 |
| 6.3.8 扫描电镜 |
| 6.4 本章小结 |
| 结论、创新点和工作展望 |
| 参考文献 |
| 附录 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 |
| 致谢 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 |
（3）无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 阻燃覆铜箔板基板材料的研究现状 |
| 1.2.1 含磷阻燃剂在覆铜板中的应用现状 |
| 1.2.2 含氮阻燃剂在覆铜板中的应用现状 |
| 1.3 阻燃机理及材料对阻燃剂的要求 |
| 1.4 苯并恶嗪树脂 |
| 1.4.1 苯并恶嗪树脂的性能 |
| 1.4.2 苯并恶嗪树脂的研究进展 |
| 1.5 课题研究意义及内容 |
| 第2章 新型苯并恶嗪树脂的制备 |
| 2.1 苯并恶嗪树脂的合成方法与反应机理 |
| 2.2 实验原料及仪器 |
| 2.3 三羟甲基三聚氰胺的合成 |
| 2.4 六羟甲基三聚氰胺的合成 |
| 2.5 苯并恶嗪树脂的合成 |
| 2.6 测试与表征方法 |
| 2.6.1 羟甲基化度测定 |
| 2.6.2 软化点测试 |
| 2.6.3 溶解度测试 |
| 2.6.4 红外光谱测试 |
| 2.7 结果与讨论 |
| 2.7.1 羟甲基三聚氰胺生成率与时间的关系 |
| 2.7.2 反应温度对苯并恶嗪树脂反应时间的影响 |
| 2.7.3 含氮苯并恶嗪树脂结构的红外光谱分析 |
| 2.7.4 苯并恶嗪树脂溶解性能测试 |
| 2.7.5 苯并恶嗪树脂软化点测试 |
| 2.8 本章小结 |
| 第3章 E-51 含量的研究及对板材性能的影响 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 实验原料及仪器 |
| 3.1.2 不同 E-51 含量浸渍胶液的制备 |
| 3.1.3 基板材料的制备 |
| 3.2 测试方法 |
| 3.2.1 DSC 反应动力学测试 |
| 3.2.2 胶化时间测试 |
| 3.2.3 电学性能测试 |
| 3.2.4 热稳定性能测试 |
| 3.2.5 极限氧指数测试 |
| 3.2.6 弯曲强度测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 E-51 含量对基板材料绝缘电阻的影响 |
| 3.3.2 E-51 含量对基板材料介电性能的影响 |
| 3.3.3 E-51 含量对基板材料弯曲强度的影响 |
| 3.3.4 E-51 含量对基板材料热稳定性能的影响 |
| 3.3.5 E-51 含量对基板材料氧指数的影响 |
| 3.3.6 浸渍胶储存稳定性的研究 |
| 3.3.7 E-51 与苯并恶嗪树脂反应动力学研究 |
| 3.4 本章小结 |
| 第4章 阻燃覆铜箔板基板材料的制备及性能表征 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 实验原料与仪器 |
| 4.1.2 浸渍胶液配制 |
| 4.1.3 阻燃覆铜箔板基板材料的制备 |
| 4.2 阻燃覆铜箔板基板材性能测试方法 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 氢氧化镁对板材介电常数和介质损耗影响 |
| 4.3.2 氢氧化镁对阻燃板材绝缘电阻影响 |
| 4.3.3 氢氧化镁对阻燃板材弯曲强度影响 |
| 4.3.4 氢氧化镁对阻燃板材氧指数影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（7）无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究开发无卤无磷阻燃环氧树脂体系的背景 |
| 1.1.1 阻燃技术理论 |
| 1.1.2 无卤无磷阻燃环氧树脂体系的研究进展 |
| 1.2 覆铜板的阻燃研究 |
| 1.2.1 覆铜板的发展概况 |
| 1.2.2 覆铜板的组成和分类 |
| 1.2.3 无卤阻燃环氧覆铜板的现状和要求 |
| 1.3 论文的背景、目的及意义 |
| 1.4 论文的思路和内容 |
| 1.5 论文的主要创新点 |
| 2 苯并恶嗪的合成及表征 |
| 2.1 实验部分 |
| 2.1.1 原材料的准备 |
| 2.1.2 合成 |
| 2.2 苯并恶嗪的表征及其性能测试方法 |
| 2.2.1 熔点的测定 |
| 2.2.2 溶解度测试 |
| 2.2.3 游离酚含量的测定 |
| 2.2.4 红外光谱分析 |
| 2.2.5 核磁共振氢谱分析 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 苯并恶嗪的合成原理及影响因素 |
| 2.3.2 苯并恶嗪的聚合 |
| 2.3.3 苯并恶嗪的表征、聚合与性能测试 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 BZ/EP树脂体系固化反应动力学及其性能的研究 |
| 3.1 实验部分 |
| 3.1.1 原材料 |
| 3.1.2 不同配方BZ/EP树脂体系的配制 |
| 3.1.3 BZ/EP树脂固化物的制备 |
| 3.2 树脂体系反应性、阻燃性测试表证 |
| 3.2.1 凝胶特性测试 |
| 3.2.2 差热扫描量热法分析 |
| 3.2.3 热失重分析 |
| 3.2.4 阻燃性能测试 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 BZ/EP比例对树脂体系凝胶特性的影响 |
| 3.3.2 BZ/EP比例对树脂体系活化能的影响 |
| 3.3.3 BZ/EP树脂体系固化反应动力学 |
| 3.3.4 固化工艺参数的确定 |
| 3.3.5 BZ/EP树脂固化物的DSC分析 |
| 3.3.6 BZ/EP树脂固化后的热稳定性分析 |
| 3.3.7 BZ/EP树脂的耐燃烧性分析 |
| 3.4 本章小结 |
| 4 覆铜板基板材料的制备及性能表征 |
| 4.1 实验部分 |
| 4.1.1 实验原材料 |
| 4.1.2 Mg(OH)_2/BZ/EP玻纤复合材料的制备 |
| 4.2 表征测试 |
| 4.2.1 力学性能测试 |
| 4.2.2 电阻系数测试 |
| 4.2.3 极限氧指数测试 |
| 4.2.4 垂直燃烧实验 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 层压工艺的测定 |
| 4.3.2 力学性能的测试 |
| 4.3.3 电阻系数测试 |
| 4.3.4 耐燃烧性能的测试 |
| 4.4 本章小结 |
| 5 BZ/EP树脂及其复合材料阻燃机理的研究 |
| 5.1 实验部分 |
| 5.2 表征测试 |
| 5.2.1 共混树脂体系氧指数测试 |
| 5.2.2 热失重分析 |
| 5.2.3 扫描电子显微镜分析 |
| 5.2.4 X射线能谱仪测试 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 氧指数分析 |
| 5.3.2 BZ/EP树脂基体的成炭过程分析 |
| 5.3.3 BZ/EP树脂固化物燃烧后形貌分析 |
| 5.3.4 加入氢氧化镁阻燃剂的复合材料燃烧后形貌分析 |
| 5.3.5 燃烧后炭层的元素分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 |
（8）含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究（论文提纲范文）
| 目录 |
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 文献综述 |
| 0 前言 |
| 1 研究开发阻燃环氧树脂体系的背景 |
| 1.1 环氧树脂的阻燃机理 |
| 1.2 环氧树脂的阻燃方法 |
| 1.2.1 添加型阻燃 |
| 1.2.2 反应型阻燃 |
| 1.2.3 结构型阻燃 |
| 1.2.2.1 磷系无卤阻燃环氧树脂 |
| 1.2.2.2 氮系无卤阻燃环氧树脂 |
| 1.2.2.3 硅系无卤阻燃环氧树脂 |
| 1.3 PCB用基板材料的阻燃研究 |
| 1.3.1 PCB基板材料的发展概况 |
| 1.3.2 覆铜板的组成和分类 |
| 1.3.3 无卤阻燃环氧覆铜板的现状和要求 |
| 2 课题的提出 |
| 参考文献 |
| 第二章 实验部分 |
| 2.1 实验试剂及仪器 |
| 2.1.1 主要试剂 |
| 2.1.2 主要仪器 |
| 2.2 环氧值的滴定 |
| 2.3 DSC样品的制备 |
| 2.4 树脂及层压板性能的测定 |
| 2.4.1 预浸料凝胶时间的测定 |
| 2.4.2 热学性能表征 |
| 2.4.2.1 固化物和层压板的Tg |
| 2.4.2.2 层压板的耐焊性 |
| 2.4.2.3 固化物的热失重 |
| 2.4.3 阻燃性能表征 |
| 2.4.4 力学性能表征 |
| 第三章 含磷环氧树脂的合成 |
| 3.1 含磷环氧树脂FD的合成 |
| 3.2 含磷环氧树脂ED的合成 |
| 3.2.1 ODOPB的合成 |
| 3.2.2 DHQEP的合成 |
| 3.2.2.1 醚化反应动力学研究 |
| 3.2.2.2 合成的DHQEP含磷量计算 |
| 3.2.3 ED的合成 |
| 3.2.3.1 扩链反应温度的确定 |
| 3.2.3.2 反应时间的确定 |
| 3.3 小结 |
| 参考文献 |
| 第四章 含氮固化剂的合成 |
| 4.1 2，4，6-三(羟基苯基亚甲基胺)-均三嗪(MFP)的合成 |
| 4.2 MFP的结构表征 |
| 4.3 MFP含氮固化剂的合成工艺研究 |
| 4.3.1 蜜胺甲醛(MF)树脂的合成 |
| 4.3.1.1 原料配比 |
| 4.3.1.2 体系PH值 |
| 4.3.1.3 反应温度 |
| 4.3.1.4 反应时间 |
| 4.3.2 MFP 的反应 |
| 4.3.2.1 反应的pH值选择 |
| 4.3.2.2 苯酚的用量 |
| 4.3.2.3 反应温度和时间 |
| 4.4 小结 |
| 参考文献 |
| 第五章 含氮固化剂(MFP)与环氧树脂(DGEBA)的反应动力学研究 |
| 5.1 DSC法研究MFP／DGEBA固化反应动力学和机理 |
| 5.1.1 动态DSC测试 |
| 5.1.1.1 不同升温速率对固化反应的影响 |
| 5.1.1.2 表观活化能E_a的计算 |
| 5.1.1.3 固化机理 |
| 5.1.2 恒温DSC测试 |
| 5.2 原位红外光谱法研究MFP／DGEBA的固化反应动力学 |
| 5.3 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第六章 HM_3／环氧树脂体系的制备 |
| 6.1 实验原料 |
| 6.2 HM_3／环氧树脂体系的制备方法 |
| 6.3 混合体系中存在的反应 |
| 6.3.1 原位红外光谱法研究 |
| 6.3.2 动态DSC研究 |
| 6.4 本章小结 |
| 参考文献 |
| 第七章 无卤阻燃覆铜板的制备及其性能研究 |
| 7.1 层压板的制备工艺 |
| 7.1.1 胶液的配制 |
| 7.1.2 半固化片的制备 |
| 7.1.3 层压板压制工艺的确定 |
| 7.1.3.1 压力 |
| 7.1.3.2 温度 |
| 7.1.3.3 压制时间 |
| 7.2 N、P引入对环氧树脂覆铜板性能的影响 |
| 7.3 P引入量对环氧树脂覆铜板性能的影响 |
| 7.4 P引入方式不同对环氧树脂覆铜板性能的影响 |
| 7.5 N的引入方式不同对环氧树脂覆铜板性能的影响 |
| 7.6 本章小结 |
| 第八章 结论 |
| 附录 |
| 致谢 |
四、从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之三——PCB用无卤化基板材料（论文参考文献）
- [1]对PCB用树脂膜新技术与新市场的探讨[A]. 祝大同. 第十九届中国覆铜板技术研讨会论文集, 2018
- [2]含DOPO结构环氧树脂体系的制备及其阻燃性研究[D]. 张岩冲. 华南理工大学, 2016(05)
- [3]无卤无磷阻燃覆铜箔板基板材料的研究[D]. 徐宝升. 哈尔滨理工大学, 2012(07)
- [4]日本地震后高端覆铜板的开发重点[A]. 祝大同. 第十二届中国覆铜板技术·市场研讨会论文集, 2011
- [5]挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展[J]. 刘刚,李桢林,严辉,杨蓓,范和平. 化学与粘合, 2010(02)
- [6]挠性覆铜板用无卤阻燃环氧树脂及其固化剂的研究进展[J]. 刘刚,范和平. 印制电路信息, 2009(S1)
- [7]无卤无磷阻燃覆铜板关键树脂材料的研究[D]. 郝志勇. 中北大学, 2008(11)
- [8]含磷氮环氧树脂体系的合成、固化及应用研究[D]. 闵玉勤. 浙江大学, 2006(07)
- [9]对适应无铅化FR-4型覆铜板性能的探讨（下）[J]. 祝大同. 印制电路信息, 2005(10)
- [10]对适应无铅化FR-4型覆铜板技术的探讨[A]. 祝大同. 第六届全国覆铜板技术·市场研讨会报告集, 2005